台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第3季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生二起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速计算（HPC）芯片供应。

针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨（8）日截稿为止，台积电没有回应。

嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告中提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第3季进行第一座厂装机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第4季。

台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组（WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整合封装，后续再分割为模组。外界也推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。

行政院2024年首季宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。

台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪70万元新台币以上找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。

另一方面，台积电嘉义厂最近发生两起工安事件，也被外界视为该厂区进度能否顺利推进的变数之一。

针对相关工安事件，职安署南区职业安全卫生中心表示，分属不同承包商，目前这两个施作范围都处于停工阶段。其中一件堆高机意外，不但需要提出复工改善计划，经过审查会议核准，同时因为是机械灾害，还需提出教育训练计划，两情况均可改善才能复工。

至于另一件脚手架相关事故，职安署南区职业安全卫生中心指出，同样要提复工改善计划，经书面审查通过后才能复工。

虽然是承包商发生事故，但职安署南区职业安全卫生中心强调，台积电是业主，因此也邀集台积电高层举行座谈，希望强化工安。