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    原位芯片获近千万美元A+轮融资,加速布局MEMS药液微泵生产

    苏州原位芯片科技完成近千万美元A+轮融资,将加速基于MEMS压电技术的药液微量泵送模组全自动化生产产线布局,并推动国产全抛贴敷式胰岛素泵落地。公司专注于MEMS领域,拥有60余项领先技术和27项专利,与多家头部医疗科技公司合作。其基于MEMS的药液微泵模组为颠覆性技术,有望在医疗设备领域获得更广泛市场份额。

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    Meta公司创始人马克·扎克伯格近日表示,今年可能会研发出能力媲美中级软件工程师的AI,可完成大部分编码工作,甚至包括AI系统本身的开发。Salesforce的CEO Marc Bernioff和OpenAI CEO奥特曼也对AI的未来发展表达了积极态度。但这些预测也引起了质疑,同时,如何适应并利用AI引发的变革也是亟待解决的问题。

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    电催化方法“看见”金属疲劳——微电子学院孙正宗课题组最新研究进展

    金属疲劳,以位错为代表的缺陷的累积演化为特征,是金属材料中最危险也最普遍的失效过程。金属疲劳与我们的生活息息相关,大到飞机、桥梁的结构件,小到芯片上错综复杂的微纳电路,这些的金属材料每天都在服役进程中不断疲劳老化,经受着复杂环境和极端载荷的考验。任何金属结构的突发性失效都可能带来严重的经济损失并危及人身安全。因此金属疲劳的早期检测对于预防灾难性事件和保护人类生命至关重要。然而,迄今为止人们还没有找到一种可以方便准确的无损检测微观金属疲劳的方法。

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    集创北方与国创中心签订战略合作协议 共推车规级芯片研发

    北京集创北方科技股份有限公司与国家新能源汽车技术创新中心签订战略合作协议,将在车规级芯片设计研发、汽车电子等领域进行深度合作。双方还计划成立联合工作组,共建车规芯片联合实验室,推动相关产业的快速发展。集创北方将与国创中心共同推进车规级显示芯片的研发迭代,共建产品生态体系标准。

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    黑芝麻智能与大陆集团签约,共同开发高性能计算单元推动智能汽车创新

    黑芝麻智能与全球汽车技术供应商大陆集团在CES 2025上签署合作备忘录,双方将在高性能计算单元(HPC)领域进行深度合作,以满足市场需求。合作将涉及产品研发、资源共享、市场拓展等多个方面,双方还将在中国市场寻求新的商业机会。双方的合作将推动智能座舱、车身和自动驾驶等技术创新,优化未来出行体验。

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    清华校友团队:AI进步催生取代效应与生产力效应的较量

    清华校友团队的研究指出,AI技术的进步可能导致自由职业者如写作、咨询和编程等领域的工作被取代,这一取代效应一旦超过某个“拐点”,将无法逆转。而对于需要人际互动、专门知识或创造性思维的岗位,如运营和创意,AI可能提升其生产力。研究建议工作者重新考虑职业道路,与AI合作提升生产力。

  • 一周概念股:美国防部将134家中企列入黑名单 车企吹响2025价格战
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    一周概念股:美国防部将134家中企列入黑名单 车企吹响2025价格战

    本周内,最受关注的莫过于美国国防部将腾讯控股、宁德时代、长鑫存储、长江存储、中芯国际、移远通信等134家中企列入黑名单。此举不仅引发了这些企业对自身业务影响的担忧,也加剧了中美科技竞争和贸易关系的紧张氛围。

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    中国证监会肖钢:优化政府基金 促科技创新发展

    中国证监会原主席肖钢在2025年度中国资本市场论坛上强调,发展耐心资本需优化私募股权创投基金、政府引导基金和企业风险投资基金。他指出,私募股权创投基金对科技创新至关重要,应深化资本市场改革,支持市场化S基金和并购基金,形成良性投资循环。政府引导基金应加大对早期和科技前沿项目的支持,建立评价体系和容错机制,提升管理能力。企业风险投资基金需解决“不敢投”“不愿投”问题,健全业绩考核和尽职合规免责机制,促进创新发展。

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    1月10日,寒武纪股价高开,盘中股价一度触及777.77元/股,市值突破3100亿元。截至收盘,公司股价收于729.97元/股,涨幅为2.48%,总市值约为3047亿元。目前,寒武纪已经成为A股股价第二高的上市公司,仅次于贵州茅台。

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    证监会新规落地:为上市公司收购权益变动 “校准” 刻度

    中国证监会发布《证券期货法律适用意见第19号》,通过明确投资者权益变动刻度标准,优化相关规则,将进一步提升证券市场的透明度和规范性,为投资者提供更清晰的指引,促进资本市场的健康稳定发展。后续,证券交易所也将在自律规则层面进一步细化上市公司在不同情形下的披露时间要求,确保新规得到有效落实。

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    上海发布100亿未来产业基金,聚焦AI、量子计算等前沿科技

    上海设立100亿元未来产业基金,旨在推动“从0到1”科技成果的转化,聚焦科学属性强、转化风险大的技术,关注“0—1”的科技发展阶段,投资周期长达15年,关注未来健康、信息、能源、空间、材料、制造六大产业。

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    智新半导体车规级IGBT模块2024年产量翻倍,2025年订单有望翻番

    智新半导体有限公司的两条自动化生产线在武汉经开区高速运转,预计2024年日均产出车规级功率半导体模块超2400只,年产量同比增长两倍多,公司计划在2025年将客户订单增长近一倍,并计划投建第三条产线以满足需求。

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    美国计划扩大半导体技术管制至成熟制程,全球晶圆厂或被波及

    美国计划扩大制程技术的管制范围,包括16纳米成熟制程,可能对全球晶圆代工厂商产生影响。虽然此举可能对半导体产业产生重大影响,但业内人士认为,由于台积电3纳米与5纳米先进制程的贡献扩大,对16纳米成熟制程的管制对台积电的影响应有限且可控。另外,美国也计划对AI芯片出口进行新一轮限制。

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    谷歌已经达成一项价值超过 10 亿美元的协议,为伊隆马斯克的社交媒体平台X提供针对人工智能工作进行优化的服务器。

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    2025 CES亮点: Symphony Opus One丹拿第一交响重新定义未来家庭影音体验

    2025年1月7日至10日,全球高端音响品牌丹拿(Dynaudio)携其首个家庭影音一体化解决方案——Symphony Opus One丹拿第一交响亮相2025CES(国际消费电子展International Consumer Electronics Show,文中简称CES),这是产品继CEDIA展会首次露出后的又一次全新呈现。作为全球科技行业最具影响力的盛会,CES吸引了无数创新产品和技术的发布,丹拿凭借其。革新性的设计和全球领先的声学技术,依然成为展会的焦点,吸引了行业专家、媒体及消费者的

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    2025 年开年,在全球最具影响力的消费电子展(CES)上,专注于沉浸式娱乐设备的品牌 XEO 崭露头角,带来了两款令人耳目一新的终端产品——沉浸声个人娱乐座舱 XEO POD 和超高画质超轻头显 XEO BIG。

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    盛美上海公告,董事会同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。

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    科大讯飞1月10日在互动平台上表示,“飞星二号”是科大讯飞联合华为、合肥市大数据资产运营有限公司打造的国产超大规模智算平台,目前正处于建设阶段,无其他应披露信息。

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