高拓讯达新一代Wi-Fi 4高性能芯片已量产

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2023年6月,高拓讯达向其核心客户发布了最新一代Wi-Fi4传输芯片系列:

  • ATBM6031X,SDIO接口

  • ATBM6032X,USB接口

  • ATBM6012BX,USB接口,支持20MHz带宽。

新的系列与目前在市场上主流出货的ATBM6031/6032/6012B芯片保持管脚不变,而且软件驱动和开发包与上一代兼容,这样便于客户在现有终端产品上实现快速导入和上量,减少客户的切换成本。

高拓讯达的最新一代Wi-Fi4传输芯片在保持既有性能优势的基础上,重点实现了以下提升:

  • 增加一套独立的短距离无线通信协议,支持终端产品实现快速配网以及便于和其他周边设备的交互

  • 优化Wi-Fi内核设计,在进一步提升性能指标的同时降低整体收发功耗。

高拓讯达致力于自主研发核心技术,为市场提供优质的芯片。在此前的几年间,先后量产了三代内核、十多个型号的单频单天线Wi-Fi4芯片。今年上半年,高拓讯达也推出了自主研发的高性能Wi-Fi6芯片。凭借优异的产品性能、快速周到的技术服务和稳定的芯片供应,高拓讯达在对数据吞吐率和连接稳定性要求高的市场上,赢得了客户的广泛认可和采用。尤其在智能电视和无线摄像机领域,ATBM6031/6032/6012B系列的总市场份额已经稳居国产同类芯片榜首;而在各种类型的电池供电终端领域,尤其是在海外高端智能安防与监控市场,ATBM6441低功耗芯片也大受欢迎。

得益于芯片的高性能和新增加的功能,新一代芯片发布后立即得到众多客户的青睐。在高拓讯达的强力支持下,已有多家客户快速完成了对新一代芯片的导入并大规模出货到全球各地,让客户在竞争激烈的市场上持续保持领先优势。

责编: 爱集微
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