• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元,预计2028年达产

作者: 韩秀荣 2024-03-07
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #SiC# #泰科天润#
3.6w

3月4日,北京顺义消息显示,顺义区21个在建市区重点产业项目全部复工复产,其中包括泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目。目前,项目正在进行打桩收尾和结构施工建设准备。

该项目将建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地,一期投资4亿元,年产SiC SBD和MOSFET等类型晶圆2万片,预计实现产值8亿元,2028年达产。

2023年3月27日,泰科天润总部项目在北京中关村顺义园举行开工奠基仪式。当时,中关村顺义园消息显示,泰科天润总部项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地,规划建筑面积4.6万平米,主要用于总部基地建设。项目建成后,泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内,进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。

值得一提的是,在北京市2023年重点工程计划中,泰科天润总部及生产厂房项目在列。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #SiC# #泰科天润#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • Wolfspeed计划破产,瑞萨面临20亿美元订单减值风险

  • 【一周数据看点】Q1中国平板电脑市场出货量增长19.5%,小米位列第三;2024年全球芯片市场规模达6830亿美元,英飞凌、意法半导体跌出前十……

  • 加速汽车电动化进程,闻泰科技半导体业务推出车规级1200 V SiC MOSFET

  • 扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

  • 泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布

  • 安森美暂停韩国SiC芯片厂投资,并将大部分工程师召回美国

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
韩秀荣

微信:18823816187

邮箱:hanxr@ijiwei.com

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。


684文章总数
302.1w总浏览量
最近发布
  • 芯百特参编高精度定位白皮书,引领UWB技术产业共创“芯”未来

    2024-04-10

  • 芯旺微电子亮相2024慕尼黑上海电子展,MCU产品助力汽车芯片国产化

    2024-07-09

  • 同“芯”同行向未来,“复旦大学校友论坛”成功举办

    2024-07-05

  • 集微大会上海交大校友论坛:前瞻AI市场潜力,共话行业复苏与增长“芯”机遇

    2024-07-02

  • 泉州晋江:集成电路产业筑链成势,打造全国先进的内存生产基地

    2024-06-30

最新资讯
  • 华硕:今年AI PC将占整个PC市场20%-30%份额

    5分钟前

  • 国芯科技携AI芯片生态链参加苏州STCon智慧技术及应用大会取得圆满成功

    16分钟前

  • 芯片行业需要小米的“逆袭”之气

    05-25 07:09

  • 一微亮相澳门2025 BEYOND展

    23分钟前

  • 从破局者到定义者 中国OLED的生态进阶之路

    19小时前

  • 定档7月4日,集微大会“芯力量科技成果转化论坛”报名开启!路演项目火热征集中!

    19小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号