法国半导体制造商Soitec将为格罗方德（GF）提供其RF-SOI晶圆，用于GF的最新无线电平台。

Soitec表示，它将为GF的无线电解决方案9SW提供300毫米RF-SOI晶圆，该解决方案将用于制造未来的5G和Wi-Fi芯片。

Soitec在一份声明中表示：“从5G到5G-Advanced以及最终到6G的过渡需要更高的性能和能效，以及下一代设备的紧凑性。”

Soitec公司的客户包括台积电、联电、索尼和意法半导体，在低迷的智能手机市场中，该公司面临库存大幅调整。

Soitec在上半年财报中表示，智能手机市场出现反弹，带动RF-SOI晶圆的销量上涨，订单量已从今年第一季度的低水平回升。（校对/李梅）