1月21日，晶合集成发布2024年度业绩预告称，预计2024年年度实现营业收入902,000万元到947,000万元，与上年同期相比，增加177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升24.52%到30.74%。

同时预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润45,500万元到59,000万元，与上年同期相比，增加24,337.09万元到37,837.09万元，同比上升115%到178.79%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34,000万元到44,000万元，与上年同期相比，增加29,287.05万元到39,287.05万元，同比上升621.42%到833.6%。

上年同期晶合集成实现营业收入724,354.14万元；实现归属于母公司所有者的净利润21,162.91万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,712.95万元。

关于2024年业绩变动的原因，晶合集成说明如下：

1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

2、公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。