尽管全球政治经济形势动荡，但半导体业内人士表示，未来五年台积电先进封装的扩张战略，尤其是其CoWoS的生产能力，将基本保持不变。
消息人士称，到2025年底，台积电的CoWoS月产能预计将达到75000~80000片晶圆，预计到2028年和2029年将增至150000片晶圆。
然而，中国新创公司DeepSeek的出现和爆火，大幅降低了AI的使用成本，打破了英伟达技术含量高、价格昂贵的硬件壁垒，也让人怀疑台积电的订单规模能否达到预期。
不过，半导体业内人士认为，DeepSeek的实际影响还需要两到三个月的时间来验证，而且英伟达和台积电均未透露任何订单削减或产能计划修改的消息。
半导体行业消息人士透露，尽管出现了DeepSeek、贸易战、AI芯片禁令等问题，但英伟达和台积电均未下调对AI GPU和CoWoS先进封装需求的预测。台积电未来五年的CoWoS产能预测基本保持不变。
消息人士称，到2024年底，台积电的CoWoS工厂产能超过35000片晶圆/月，其中约20000片晶圆用于CoWoS-S，10000~15000片晶圆用于CoWoS-L，而CoWoS-R的产能相对有限。到2025年，CoWoS的月产能预计将增至75000~80000片晶圆，其中CoWoS-S和CoWoS-L分别超过20000片和45000片，CoWoS-R增长至10000片。（校对/赵月）
