产业链
近日有消息称，上海澜码科技有限公司近期对数十名员工直接解除劳动合同，且停发薪资超过3个月，自去年10月起停缴社保。
据雷峰网报道，国内GPU独角兽企业沐曦正开启上市前的裁员计划，涉及约200位员工，按照目前沐曦员工总数为900人左右计算，此次裁员涉及约20%员工。另外，报道称，在开始上市流程前，沐曦完成规模约20亿人民币的融资，2024年12月份进行交割。
知情人士表示，AMD正在与亚洲公司就出售其2024年同意收购的数据中心制造工厂进行谈判。
据报道，在需求下降和收入下降的情况下，安森美试图保持创新步伐，计划裁员 9%。
三星电机（Semco）已正式关闭其位于中国昆山的HDI（高密度互连）智能手机主板工厂，这是其向高价值业务领域转型的更广泛战略的一部分。该公司证实，其已于2024年底完成昆山工厂的清算，从而正式退出智能手机HDI市场。
据报道，知情人士称，上海壁仞科技股份有限公司正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），可能寻求在IPO中筹集约3亿美元。
据报道，2月24日，三星电子和韩国工会在声明中表示，双方已就加薪5.1%达成协议。
随着中国在成熟半导体和利基基板领域的扩张，导致价格降至此前难以想象的水平，让芯片行业倍感压力。
* 英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
英特尔表示，ASML的首批两台尖端光刻机已在其工厂“投入生产”，早期数据显示，它们比早期型号更可靠。
据报道，英特尔的Intel 18A（1.8nm）工艺的良率目前约为20%~30%，据称该公司目前在转向量产方面面临巨大障碍。
据报道，由于业绩不佳，意大利政府希望罢免法意合资芯片制造公司意法半导体的CEO Jean-Marc Chéry。知情人士透露，由于行业逆风加剧，意大利政府认为Chéry的表现不够理想，因此希望将其撤职。
惠普公司给出了第二财季利润预期，但低于市场预期，理由是零部件成本上升和中国商品关税的影响。该公司表示，截至4月第二财季，不包括某些项目，每股收益将为75~85美分。分析师平均预计为85美分。
欧盟委员会周三（2月26日）表示，已无条件批准诺基亚以23 亿美元收购美国光学半导体和网络设备制造商 Infinera（英飞朗）。委员会表示，此次收购并不引起担忧，因为两家公司在光传输设备供应领域的综合市场份额适中，且仍将面临激烈的竞争。
近日，苏州市虎丘区人民法院对合芯科技发出了限制消费令，限制合芯科技及该公司法定代表人姚克俭不得实施高消费及非生活和工作必需的消费行为，包括乘坐交通工具时，选择飞机、列车软卧、轮船二等以上舱位；在星级以上宾馆、酒店、夜总会、高尔夫球场等场所进行高消费；购买不动产或者新建、扩建、高档装修房屋等。
* SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25
SkyWater已与英飞凌科技达成协议，由SkyWater购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂（“Fab25”）并签订相应的长期供应协议。SkyWater将把晶圆厂作为代工厂运营，从而提高美国基础芯片的可用产能，这些芯片的节点为130nm~65nm，这对于许多工业、汽车和国防应用至关重要。Fab 25还将大幅增加SkyWater作为代工厂的规模，并提供额外的功能，例如65nm基础设施、扩大的铜加工规模和高压Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）技术。长期供应协议将使英飞凌能够在美国保持强大、高效和可扩展的制造足迹。
总市值超过8万亿美元的科技公司敦促特朗普政府重新考虑AI芯片出口限制，他们担心这些限制会将美国盟友推向中国竞争对手的怀抱。
据知情人士透露，Alphabet旗下谷歌裁减了其云部门的员工。此次裁员影响不到100名从事销售业务的员工，旨在释放资源投资于业务和人工智能（AI）。
中国台湾电子元件巨头国巨此前于2月5日公告，将公开收购日本上市公司芝浦电子（Shibaura Electronics），借此冲刺传感器业务，预期总交易金额约655.59亿日元（约140亿元新台币）。
2月28日，商务部新闻发言人就美方威胁对中国输美产品再加征10%关税答记者问，商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。中方多次表明，单边关税违反世贸组织规则，破坏多边贸易体制。中方对此坚决反对。
马来西亚打算与美国就唐纳德·特朗普总统计划对芯片进口征收的关税进行接触，并警告称此类关税可能会损害东南亚国家的企业。马来西亚投资、贸易和工业部长Zafrul Aziz表示，他将于2025年第二季度前往美国，就如何以对两国都有利的方式向前发展进行谈判。
SK海力士2月25日宣布，在龙仁半导体园区内启动其首座半导体生产工厂（晶圆厂）的建设。该公司旨在建立下一代DRAM内存的强大生产基地，包括高带宽存储器（HBM），以满足人工智能（AI）内存半导体需求的不断增长。
* 董明珠：格力建设亚洲第一座全自动化SiC工厂，大家把芯片看得太神秘
近日，据央视频消息，格力电器董明珠再次回应外界对格力造芯片的质疑，并谈到了格力建设的碳化硅（SiC）工厂。外界质疑格力“一是没有人才，二是做空调你怎么可能做芯片，那是高科技领域，你怎么可能做成呢”，对此董明珠称“是大家把芯片看得太神秘！”
台积电日本子公司JASM（日本先进半导体制造公司）计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示，建设将于2025年开始，可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此，据报道，晶圆厂投产仍将于2027年底开始。
* 日本芯片制造设备供应商TEL：计划五年内招聘10000名员工
近日，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）总裁Toshiki Kawai表示，随着电路小型化和堆叠组件使半导体生产过程变得更加复杂，该公司将考虑扩大招聘以培养人才。
2月26日，国务院台湾事务办公室举行例行新闻发布会。有记者提问：美国总统特朗普日前再次点名“台湾地区抢走美国的芯片生意”，警告台湾地区若不能把芯片产业移至美国，“我们会很不高兴”。另外，美媒报道美国政府正推动一项让台积电与英特尔组成“合资公司”的计划，岛内关于台积电变成“美积电”的疑虑持续扩大。对此有何评论？
* 美光首家推出采用EUV技术的1γ DDR5 DRAM芯片
美光科技宣布已开始向部分生态系统合作伙伴和客户出货1γ（1-gamma）16Gbit DDR5 DRAM芯片。美光声称，它是第一个采用1-gamma（1γ）节点的公司，该节点指的是DRAM工艺技术的第六代，最小几何尺寸在19nm~10nm之间。随着DRAM制造商开始制造10nm级DRAM，他们放弃了纳米测量，转而采用1x、1y、1z，现在是1α、1β和1γ。
* 三星推出LPDDR5-Ultra-Pro DRAM， 速度飙至12.7GT/s
三星在国际固态电路会议（ISSCC）上推出LPDDR5规范的又一次扩展，将数据传输速率提高到12700MT/s (12.7GT/s)。为了提高速度，三星必须在其DRAM芯片中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡，并将其称为LPDDR5-Ultra-Pro DRAM。
2月25日，日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才，将招募至少5000名新员工，是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。据悉，矽品目前在中国台湾总员工数约2.5万人，为了应对新厂及先进封装产能持续开出，招募新员工已成为当务之急。根据矽品内部初步规划，今年预计至少招募5000名员工，征才规模为历年之最，后续不排除还有更多征才动作。
* 联电2024年员工薪酬达45.1亿元新台币，平均每人可获34.7万元新台币
晶圆代工厂联电董事会2月26日通过2024年度员工酬劳为45.1亿元新台币（约合人民币9.98亿元），以中国台湾员工数1.3万名估算，平均每人可分得34.7万元新台币（约合人民币7.7万元），董事酬劳为4500万元新台币（约合人民币995万元）。
英特尔公司2月27日宣布，任命王稚聪先生担任新设立的英特尔中国区副董事长一职，全面负责管理英特尔中国的业务运营，直接向英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士汇报。
2月24日，苹果成为最新一家承诺向美国投资数千亿美元的公司，而特朗普总统则声称这笔投资功不可没。苹果公司表示，未来四年将在美国投资5000亿美元，在美国生产人工智能（AI）服务器，并招聘2万名新员工。在宣布这一消息约一小时后，特朗普在社交媒体上称赞这项投资，称苹果之所以在美国投资，是因为它“对自己所做的事情充满信心”。
晶圆代工厂世界先进董事长暨策略长方略2月25日在法说会上提到，2025年半导体景气方面，新的美国特朗普政府政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，预期2025年可温和增长。
* 英伟达起诉欧盟反垄断机构，质疑其对Run:ai收购案的调查
美国芯片制造商英伟达起诉欧盟反垄断监管机构，指控其2024年接受意大利的一项要求，审查其对人工智能（AI）初创公司Run:ai的收购案，称他们违反了早先的一项限制在小型交易中合并权力的法院裁决。
* 英伟达第四财季净利润220.91亿美元，Blackwell芯片产量增加或拖累利润率
英伟达日前公布最新财报，其2025财年第四季度营收393亿美元，比去年同期增长78％，其中数据中心业务收入为356亿美元，比去年同期增长93％；第四财季净利润220.91亿美元，同比增长80%。
* 黄仁勋：DeepSeek不是威胁，将提振英伟达AI芯片需求
据报道，2月26日，英伟达CEO黄仁勋在财报会上透露，他不认为中国初创公司DeepSeek是一种威胁，反而认为这将提振对英伟达最先进的人工智能（AI）芯片 Blackwell 的需求。
* 消息称紫光股份推进10亿美元香港上市计划，已选定合作银行
据报道，知情人士透露，中国IT服务公司紫光股份已选定法国巴黎银行、招银国际和中信建投为其计划在香港进行的二次上市承销商，且可能会有更多银行加入这笔交易。
欧盟委员会已批准一项2.27亿欧元的拨款，以支持ams Osram（艾迈斯欧司朗）在奥地利建设的14亿欧元后端处理工厂。位于普雷姆施泰滕（Premstätten）的艾迈斯欧司朗总部的工厂将采用一系列技术，将CMOS器件与硅通孔 (TSV) 相结合以实现垂直连接和倒装芯片，以及用于0级汽车合格产品的光学滤波器。
2月27日，韩国国会在全体会议上通过了《K-半导体法案》和能源相关3个法案。《K-半导体法案》是韩国《特别税法限制法》的修改案，其主要内容是提高半导体企业的税收优惠，而能源相关的3个法律主要内容是扩大韩国国家电网、高放射性废弃物管理、促进海上风力发电。这些措施被视为加强韩国产业竞争力和确保其新兴半导体行业稳定电力供应的关键步骤。
* 阿里巴巴：未来三年将投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施
据新华社报道，2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。吴泳铭表示：“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”
* 世界先进：预估Q1晶圆出货量增长10% 全年资本支出600~700亿元新台币
2月25日，世界先进召开法说会，表示由于客户库存调整后需求提升以及供应链因关税不确定性而拉动需求，公司预测2025年第1季度晶圆出货量增长8%~10%，平均售价则较上季度下降4%~6%，毛利率预估将在29%~31%之间。
* 半导体设备商ASM：预计2025年中国营收占比降至20%
荷兰半导体设备厂商ASM International的第一季度收入预测超出预期，因为人工智能（AI）热潮推动了半导体设备产品的需求。ASM表示，预计第一季度收入在8.1亿欧元（8.49 亿美元）至8.5亿欧元之间，第二季度将进一步增加。相比之下，分析师平均预期为8.002亿欧元。ASM还确认了全年前景
* 机构：2024年Q4全球DRAM市场营收突破280亿美元，环比增长10%
市场调查机构TrendForce（集邦咨询）的最新研究显示，2024年第四季度全球DRAM行业收入超过280亿美元，环比增长9.9%。这一增长主要得益于服务器DDR5合同价格的上涨和HBM的集中出货，使得三星、SK海力士及美光三大DRAM供应商的收入持续扩张。
* 机构：1月中国智能手机市场销量近2900万台 同比增17.6%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年，国家对手机销售的补贴政策点燃了中国的智能手机市场，1月20日至26日当周智能手机销量同比增长近65%，达到超过950万部，并在接下来的几周保持高水平，尽管农历新年假期期间经济活动减弱。 第四周同比增长近65%，表明补贴政策的早期反应良好，也符合中国消费者将比计划更早更换或升级智能手机，从而在短时间内产生更多需求的假设。
* 从产能狂欢到集体亏损：国产碳化硅衬底如何照进“创新之光”？
近年来，新能源汽车、光伏、数据中心等领域的爆发式增长，让碳化硅（SiC）衬底成为半导体行业的“明星材料”。然而，国内企业一拥而上疯狂扩产，导致行业陷入“产能过剩—价格战—亏损”的恶性循环。一边是技术迭代缓慢、产品良率不足，另一边是国际巨头虎视眈眈，国内企业如何在“内卷”中杀出一条生路？
“雷军当了一小时中国首富”霸榜热搜。2月27日，小米集团（01810.HK）股价盘中一度涨超4%，总市值一度突破1.4万亿港元，这一强势表现不仅刷新小米股价的历史纪录，也将创始人雷军推上风口。有媒体估算，雷军总财富已逼近4400亿人民币，超过农夫山泉钟睒睒和字节跳动张一鸣，成为中国新首富。但随着小米股价盘中跳水跌超6%，雷军也从中国“首富宝座”上掉落，登顶时长为1小时。
人工智能的快速发展推动了对计算能力的需求，尤其是在深度学习、机器学习等领域，AI服务器作为专门为这些计算需求设计的设备，正变得越来越重要。
半导体行业的发展并非一蹴而就，而是建立在逐年累积的巨大技术进步之上，其发展速度或许超越了历史上任何其他行业。IEEE国际电子元件会议（IEDM）是芯片制造商展示这一进步的关键场所之一。论文主题涵盖了商业相关的、最终可能实现的，以及其他可能不会实现但仍然有趣的技术。
* 英伟达财报会亮点：Blackwell需求惊人、黄仁勋称DeepSeek不是威胁
2月26日，英伟达公布了2025财年第四季度营收以及2026财年第一季度强劲增长预测表明，市场对其人工智能（AI）芯片的需求依然旺盛，该公司表示，其新款Blackwell芯片的订单“惊人”，另外英伟达CEO黄仁勋谈到了中国创企DeepSeek，一起来看看英伟达财报会有哪些亮点？
全球EDA产业又增添重要的不确定性。据称SK海力士已开始对中国EDA软件进行紧急检查。SK海力士相关人士透露，中国EDA的续约时间即将到来，正在考虑是否继续使用。业界预计，SK海力士或将彻底停止使用中国产EDA。此外，自2022年以来一直使用中国EDA的三星电子也可能做出类似决定。
闪存的容量已经取得了令人难以置信的进步，这要归功于单片3D处理技术，它可以堆叠200多层，未来几代产品有望达到1000层。但同样重要的DRAM也实现了类似的可制造3D架构。然而，找到一个足够大的储存电荷的装置（例如电容器）一直是个难题。
* 国补助推LCD TV面板量价齐升 厂商需警惕需求透支风险
2025年，受中国国补延续以及北美关税增加等政策推动，一季度品牌采购策略积极，全球LCD TV面板需求呈现“开门红”态势，并带动了面板价格的快速上涨。
蛇年春节，DeepSeek带动杭州“六小龙”大火，不少省市纷纷反思为什么“六小龙”没有出现在自己的城市，甚至有省级媒体发出“为什么我们发展不出‘杭州六小龙’”等灵魂追问。一时间，学习杭州创新氛围、产业生态和营商环境成为各地风潮。
终端
* 机构：2024年Q4全球TWS市场增长13%，小米位列第三
市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，全球真无线耳机（TWS）市场保持了两位数的增长，同比增长13%，出货量达到了9600万台。
2月27日，戴尔预测，2026财年调整后毛利率将下降，原因是在竞争激烈的市场上制造人工智能服务器的成本上升，而其个人电脑业务也因需求疲软而落后。
* 高端化五年小米交作业，手机汽车双“Ultra”旗舰发布，雷军：一个全新时代开始
2月27日，小米在北京用一场盛大的发布会发布手机、汽车开年旗舰Xiaomi 15 Ultra和Xiaomi SU7 Ultra产品，以及米家中央空调Pro、小米最强AIPC办公本REDMI Book 16 Pro 2025等多款高端重磅新品。
* 机构发布2024年非洲智能手机市场排名：传音/三星/小米居前三
2月17日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年非洲智能手机出货量同比增长9%，在全球经济波动中展现出市场韧性。
* 荣耀MagicBook Pro 14发布：12小时续航 Turbo X 打造笔电“调校之王”
2月26日，荣耀AI PC战略暨MagicBook Pro 14新品发布会在西安举办。荣耀MagicBook Pro 14以“性能+续航”为主要亮点，国补到手价4799.2元起，在AI PC时代，荣耀试图使用手机思维作为行业破局者。
据报道，苹果公司已与印度尼西亚签署协议，在该国进行投资，为iPhone 16在印尼恢复销售铺平了道路。印尼工业部长阿古斯2月26日在雅加达的新闻发布会上宣布了这项协议。
* 三星电子携手浦项大学研发“梦幻显示”镜头 可减小设备体积
三星电子与韩国浦项科技大学合作，开发出一种“消色差金属透镜”，在光学技术方面取得了突破性进展。这一创新镜头适用于智能手机、显示器和扩展现实（XR）设备，标志着在解决传统镜头的局限性方面迈出了重要一步，特别是在减少色差方面。
* 机构：2024年Q4全球AI PC出货量达1540万台 占PC总出货量的23%
市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占该季度所有PC出货量的23%。
* 消息称印尼和苹果就解除iPhone 16禁令条款达成一致
据报道，知情人士透露，印度尼西亚和苹果公司已就解除该国对iPhone 16的禁令的条款达成一致，负责维护禁令的印尼工业部将于本周与苹果签署一份协议备忘录。双方还将举行新闻发布会，并补充说，印尼工业部打算尽快颁发允许销售iPhone 16的许可证。
* 机构：拉美智能手机市场2024年出货量增长15% 荣耀首次跻身前五
2月24日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年，拉美智能手机市场增长15%，出货量创下1.37亿部的历史新高。此次增长主要受到设备需求复苏的推动，换机周期和厂商的激进促销策略也起到了重要作用。
* 传苹果新款MacBook Air 3月问世 搭载M4芯片
据报道，苹果公司正在筹备新款MacBook Air系列的发布，搭载M4芯片的MacBook Air准备在3月亮相。M4性能更强，目前用于2024年推出的MacBook Pro、Mac mini、iMac等。
苹果公司为寻求缓解美国总统特朗普对中国进口商品征收的关税，表示将雇佣2万名新员工并在美国生产AI服务器。
苹果预计今年3月推出搭载M4处理器的MacBook Air，市场预料，苹果将加速Mac系列更新，全面升级至M4处理器，高阶定位的Mac Studio、Mac Pro预计今年推出升级版本，巩固专业用户市场。
* 机构：2024年欧洲智能手机市场四连跌后“转正”，小米以16%份额居第三
市场调研机构Canalys的最新报告显示，2024 年欧洲（不含俄罗斯）智能手机出货量增长5%，这是在连续四年下滑后首次实现增长。
2月24日，苹果公司宣布计划在未来四年内在美国投资超过5000亿美元。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受经济复苏推动，2024年日本智能手机销量同比增长7% 。受经济稳步增长、工资上涨和进口价格稳定推动，该国智能手机市场正在逐步复苏，这些因素刺激了消费者支出。
* 2024年中国可折叠智能手机市场增长27% 荣耀进步很快
中国也是竞争最激烈的可折叠手机市场，因为许多制造商只在中国销售可折叠手机。即便如此，华为仍稳居第一，因为中国市场一半以上的销量是华为手机。华为Mate X5和Mate X6 是书本型折叠手机中最畅销的产品，而 Pocket 2 和 Nova Flip 则是最受追捧的翻盖型手机。
六年多过去，折叠屏手机依然高高在上。2018年10月，柔宇科技发布全球首款折叠屏手机FlexPai柔派，售价8999元起；2025年2月，OPPO发布全球最薄的折叠屏手机OPPO Find N5，售价仍然是8999元起。
苹果公司透露，iPhone 16e 将与其他四款iPhone 16型号一起在印度生产。苹果公司在回复印度《经济时报》的询问时表示，"包括iPhone 16e在内的整个iPhone 16系列产品都将在印度组装，面向印度消费者，并出口到特定国家。"
近日苹果官网发文，宣布Apple智能将于4月正式支持简体中文，同时也将支持法语、德语、意大利语、葡萄牙语（巴西）、西班牙语、日语、韩语。
* iPhone 16e开启预购，台积电有望受惠苹果采用自研芯片
苹果新平价AI手机iPhone 16e于21日晚间9时开始预购，iPhone 16e搭载A18处理器和自研C1数据机芯片，由台积电代工生产；分析师预期，苹果iPhone 17可能进一步搭载自研WiFi芯片，台积电可望受惠苹果扩大采用自研芯片。
触控
* 机构：预计今年全球智能手机面板出货20.93亿片 中国大陆市占超70%
根据TrendForce（集邦咨询）最新的研究数据，全球手机面板出货量在2024年达21.57亿片，年增长率为11.4%，达到近年高峰。然而，到2025年，随着新机需求的稳定，手机市场可能会回归供需循环，而二手市场的需求预计将保持稳定或小幅下降，这将导致手机面板出货量年减3.2%，为20.93亿片。
* LG显示量产40英寸“Pillar-to-Pillar”汽车显示屏
LG显示宣布量产40英寸“Pillar-to-Pillar”（柱对柱）车载显示屏，该显示屏将安装在索尼本田移动的首款轿车Afeela上。
中国电视出货量首次超过韩国。中国企业在大屏电视市场迅速扩张，大屏电视市场“越大越好”已成为主流趋势，对三星电子和LG电子的威胁越来越大。
英特尔（Intel）和三星显示（Samsung Display）已签署一份谅解备忘录（MOU），旨在开发适用于AI设备（如AI PC）的显示屏。通过此次合作，英特尔可能会提升其移动平台，配备更适合其GPU能力的显示屏。另一方面，三星则可能进一步巩固其在高端笔记本市场的地位。
通信
* 5G-A渐入佳境
作为5G网络的迭代技术，5G-A网络始终饱受业界关注。在过去不久的“5G-A商用元年”里，5G-A网络真正实现了“从零到一”的突破：三家电信运营商纷纷在多地开展5G-A业务；华为成功完成5G-A技术性能的全面测试；上海马拉松“边跑边播”的沉浸式直播惊艳全网；5G-A智慧工厂在千行百业落地开花……
据中央纪委国家监委网站消息，中国联通原党组成员、副总经理曹兴信因严重违纪违法被开除党籍和公职。
（校对/李梅）
