美国扩大管制中国大陆半导体业，祭出“封测白名单”效应大爆发。多家中国大陆重量级IC设计厂商为符合美方规范，近期开始大量转单至日月光投控、矽格、欣铨等入列封测白名单的中国台湾封测厂，更有不少陆企提前预订下半年产能，数量较现阶段倍数增长，效益比业界预期更大。

对于中国大陆IC设计厂商扩大来中国台湾寻找封测产能，矽格证实，确实接获不少订单，该公司已针对中国大陆相关客户订单，成立专责部门负责审核与统计，考虑今年前二月资本支出已占全年预算的三分之二，不排除为了应对客户需求，进一步提高资本支出。

欣铨也指出，原先客户在南京子公司下单，现阶段也因应客户需求，将调整在中国台湾厂区服务。

中国台湾封测厂商直言，原本以为美方的封装白名单政策效益有限，惟近期愈来愈多大陆IC设计厂来中国台湾洽谈转单，大幅拉升中国台湾封测厂产能利用率，相关效益第二季度起将开始挹注运营，且挹注力度比预期更大。

针对当前市况，供应链分析，美国2月中旬公布封测白名单后，中国台湾厂商陆续开始接获客户转单，进展到机台验证阶段，预期第二季度可望逐步量产，且当前客户预订下半年机台数量比第二季度更可观，有望倍数增长。

美国的“封测白名单”是美国商务部对中国大陆半导体制程管制扩大至16／14nm以下等成熟制程之后，进一步要求陆企16／14nm芯片必须在白名单内的厂商进行封测才能完成出货程序，台积电已率先响应。

业界认为，美方祭出封测白名单，意味对中国大陆半导体业再度提升封锁牆高度，原先在台积电南京厂及中芯国际投片的IC设计厂受影响最大。

台积电南京厂目前最先进的16nm制程已是中国大陆大型IC设计厂投片首选，中芯国际的14／16nm则是客户第二选择。原本中国大陆IC设计业者仅需要取得美国商务部在晶圆代工厂的下单许可，并可在通富微电、长电科技等大陆封测厂量产；随着美方开出封测白名单，要求陆企必须在名单内的企业进行封测，中国大陆IC设计厂若要顺利出货，一定要遵循美方规范。

日月光投控、矽格、欣铨及力成等台湾封测厂，都是美国封测白名单内的公司。

业界指出，入列美国封测白名单的厂商，都是具备先进封装制程生产能力的封测厂，考虑美方对中国大陆半导体业的管制恐愈来愈收紧，中国大陆IC设计厂从原本观望的心态，开始进入实质下单至符合美方要求的封测厂阶段，引爆这一波商机。