1.【芯人物】元禾璞华殷伯涛：从“中国芯”拓荒者到硬科技投资领航者
2.三星电子承认失势！将寻求重大并购以重振增长
3.3700亿补贴撞上特朗普关税，《芯片法案》面临“生死劫”
4.黄仁勋GTC六大演讲亮点一次看 英伟达怎样定义AI时代？
5.存储芯片市场火爆！价格暴涨50%，背后原因几何？
6.德国西门子计划全球裁员6000人，数字化工业部门受影响最大
7.英伟达黄仁勋：未受邀参与收购英特尔股权，AI芯片未来生产将迁往美国
8.半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
9.Meta收购AI芯片创企FuriosaAI遭韩国政府审查，出价49.5亿元
1.【芯人物】元禾璞华殷伯涛：从“中国芯”拓荒者到硬科技投资领航者
【本期人物】殷伯涛，男，毕业于上海交通大学。现任元禾璞华合伙人。曾任紫光展锐高级副总裁，国家科学进步奖一等奖获得者。经历了紫光展锐企业从0到1、从1到100的全过程和中国3G通讯标准TD-SCDMA从技术标准到产品到产业的全过程。从业至今，殷伯涛已参与多个投资项目，其中包括紫光展锐、南芯、慧智微、帝奥微、百度昆仑、黑芝麻、爱芯科技、此芯科技、贝克微、中安半导体、频准、季丰电子、比昂芯、衡封、化讯、艾菲博、聚复、飒智、平方和、亚信安全等。
在中国半导体产业的星辰大海中，殷伯涛的名字与“展讯”和“元禾璞华”紧密相连。他是中国第一代手机基带芯片的研发者，也是从产业一线转型为顶级投资人的行业领航者。从上海交通大学毕业的学生，到展讯的“开荒者”，再到元禾璞华合伙人，殷伯涛用25年的坚韧与探索，以热爱、好奇心和坚持谱写了“挑战自我、把握时代、迎接创新”的人生三部曲。
不断挑战自我，与展讯不得不说的两个“18”
千禧年之际，从上海交通大学电子信息学院测控仪器专业毕业的殷伯涛进入一家专注数字芯片设计的台企，从此开启了与半导体的不解之缘。
不甘于平淡的殷伯涛，很快与大学室友和高中同学一起踏上了创业之路。他们选择在上海浦东张江开发区创业，专注于开发VoIP电话产品。凭借对技术的自信和对市场的乐观预期，团队获得了一笔50万元的天使投资。在资金的支持下，他们夜以继日地投入研发，仅用几个月时间就成功开发出了产品原型。
然而，技术的成功并不意味着创业的胜利。在推向市场的过程中，团队遇到了重重困难。他们缺乏市场推广的经验，也没有建立起有效的销售渠道，产品虽然技术先进，却难以触达目标客户。虽然，这次创业尝试因市场推广不力而遗憾告终，却为殷伯涛积累了宝贵的经验。他意识到，技术只是创业的基础，而商业模式和市场推广同样重要。这次失败也让他更加坚定了探索未知、不断尝试的决心。
随后，2001年，24岁的殷伯涛加入了刚刚成立三个月的展讯通信（紫光展锐前身），成为工号“23”的第一批员工。当时的展讯通信，办公地点只有一间六七十平方米的房子，公司里一半员工在美国，另一半在上海张江的一栋小楼里。殷伯涛回忆说：“那时候国内的集成电路产业刚刚起步，芯片企业屈指可数，但上海快速发展的沃土吸引了许多科技人才。”展讯通信对他而言，是当时国内极少数能接触到芯片核心技术的企业，而他渴望学习先进的技术和硅谷创投生态，渴望在这个新兴领域中留下自己的足迹。
展讯时期的殷伯涛 图片来源：新闻晨报
在展讯的日子里，殷伯涛深切体会到了创业的艰辛与不易。当时国内集成电路产业才刚刚起步，与国外的差距巨大，在他看来，中国的芯片设计制造和国外相比，几乎是 0 和 100 的差距，刚加入时，本土员工甚至连集成电路长什么样都不知道。而作为一家芯片公司，展讯需要大量的资金和人才投入，否则将难以维持运营。
2002年深秋，展讯账上资金仅够维持三个月。尽管当时3G已经成为主流，但是研发资金投入大，且投入产出效果难以短期内显现，相比之下，2G 投入相对较小，既能验证产品效用，又能培养团队，因此团队决定孤注一掷研发2G芯片，以此争取第二轮投资。
在给投资人演示2G芯片的通话功能、攸关公司生死的前夜，实验室的日光灯管在头顶“嗡嗡”作响，数名工程师围在测试台前，轮流进行各种调试、测试。凌晨三点，当示波器上的波形终于稳定时，电话接通了！有人打开窗，初冬的寒风裹着黄浦江的潮气涌进来，吹散了满屋的泡面味。“这也意味着展讯能拿到钱活下去了。”他笑道。
这颗芯片就是2003年4月，展讯发布的全球首颗GSM/GPRS（2.5G）多媒体基带一体化单芯片SC6600B，成功让公司受到了业界的认可。后来，随着双模基带芯片在市场的不断爆发，展讯奠定了在移动通信领域的市场先驱地位。随后，殷伯涛和团队一起研发出了集成度更高的GSM/GPRS芯片，2006年，他们开发的GSM/GPRS多模手机核心芯片技术获得“国家科技进步奖一等奖”，作为关键贡献者，殷伯涛获得了个人证书。这份荣誉被他的父母珍而重之地“供”在家中，成了家族引以为傲的“镇宅之宝”。
在这几年里，他们面临着无数的困难和挑战，团队经验不足、要得到客户认可困难重重，毕竟他们的客户是全球化企业，有着严格的标准，不一定会选择展讯的芯片。但殷伯涛和团队凭借着对技术的热爱和坚持，不断缩短与欧美公司的差距。欧美公司做一个芯片实现量产可能需要两年甚至三年时间，而他们通过不懈努力，仅用十三十四个月就能做到量产。这样的“中国速度”是用时间累积起来的，别人每天工作8小时，他们每天工作16小时，“有一次老师问我家孩子‘你爸爸喜欢什么’，他回答说‘我爸爸喜欢加班’。” 殷伯涛对此哭笑不得，但正是这种坚韧不拔的精神，让殷伯涛和他的团队取得了一个又一个突破。
当然，在殷伯涛看来，以展讯为代表的中国芯片人的优势不仅仅是拼搏，速度和成本，更是在创新力。例如当时展讯是全球最早发明双卡双待单芯片的公司，最早做高集成度SoC（AP+modem+PMU）手机芯片，最早推出turnkey软硬件解决方案，最早在手机中集成了MP3、MP4功能的公司等等。殷伯涛坚信，无论是微创新还是颠覆式创新，国产替代之后战胜国外竞争者，关键就在于创新。
在缩短与国外技术差距，追求国产自主的道路上，殷伯涛和团队逐渐踏入通信标准之争的关键领域。标准之争的背后是产业主导权和技术控制权之争，更是国家间利益的博弈。当时展讯采用的是国外的通信标准，包括2G时代的GSM和CDMA，3G时代的WCDMA和CDMA 2000等。不仅技术被国外牢牢把控，展讯每生产一个产品都需为这个标准支付高昂的费用，反观国外很多公司不仅做产品，还做标准，甚至其主要利润 70% 来自标准。
2003年，展讯决定转向中国3G标准TD-SCDMA的研发，这是一个巨大的挑战，但也是一次难得的机遇。殷伯涛成为TD事业部主要的负责人，带领着这个“和而不同”的团队攻克了一个又一个难题。
2010年青岛海边，凌晨四点的浪潮声成了陪伴殷伯涛团队的“工作背景音”。为适配中国自主3G标准TD-SCDMA，他们扛着半人高的测试设备辗转三大运营商试点城市。某夜在装满各种手机测试版、仪器、电脑等设备的测试车穿梭在青岛的大街小巷路测时，巡逻民警用手电筒照着这群“可疑分子”：“你们是不是在搞间谍活动？”亮出工作证后，警察感慨：“原来造芯片比抓间谍还费劲。”多年间，团队在测试车上吃掉上百箱方便面，写满数十本实验记录，最终展讯在TD-SCDMA领域占据了70%到80%的市场份额。在此之后，展讯一次次攻坚克难，在4G、5G时代攻城略地，成长为全球前三的手机基带芯片设计企业。
TD-SCDMA产业的成功，培养了大量的中国本土产业链企业和人才包括系统设备、测试设备、终端芯片、手机品牌等，为中国通讯产业4G和5G时代站上世界之巅打下了坚实的基础。殷伯涛有幸经历了TD-SCDMA从技术标准到产品到产业的全过程。
在展讯的 18 年里，殷伯涛从一名普通工程师逐渐成长为独当一面的芯片行业领军人，负责整个研发和客户支持部门，管理正式员工 1400 人，外包 600 人，成为展讯最大的部门负责人。他还担任手机产品总经理，负责管理公司最大的产品线。在不同岗位上不断挑战自我，实现了从技术人员到管理者、经营者的转变，也培养了自己对市场、经营和商业的深刻理解 。殷伯涛在展讯经历了从创业到上市的全过程，见证了公司的起起落落，也收获了宝贵的人生经验和荣誉，这些经历成为他人生中最宝贵的财富，也为他日后的投资生涯奠定了坚实的基础。
在转行进入投资行业后，他主导了对展锐的投资，带领合作伙伴投出了18个亿。两个“18”——18年的展讯生涯与18亿元的投资，仿佛为他在展讯的旅程画上了一个完美的句号。
“我们像在沙漠里种树，先活下来才能谈开花。”他抚摸办公桌上的展讯第一代芯片样品，金属封装表面已磨出包浆，“2019年离开时，就像18岁的孩子长大成年离家远行。”
把握时代脉搏，转型投资从“驾驶员”到“副驾驶”
历经了18年的磨砺，从技术研发到团队管理，再到市场运营，殷伯涛对整个半导体产业的发展有着深刻的理解和洞察，然而，内心始终保持着对新事物的好奇心和探索欲。2019年，殷伯涛离开展讯通信，加入了由展讯通讯创始人陈大同博士创立的元禾璞华，开启了投资生涯的新篇章。
然而，转型的最初，巨大的落差让他感觉就像失了业。
“没有前呼后拥的团队，没有办公室，就连家人也疑惑‘之前风光无限，现在怎么天天在家’”他像刚毕业的年轻人般端着美式咖啡在星巴克里找座位，“以前我的日程精确到分钟，现在突然要学会和自己相处。”他在手机便笺里写道。
从产业专家到投资人，这一转变并非易事。殷伯涛回忆道：“投资需要有清零心态，从驾驶员转变为副驾驶。”这意味着他需要从直接掌控项目转变为帮助创业者实现梦想，从聚光灯下走向幕后。这种角色的转变让他花费了半年到一年的时间才逐渐适应。
凭借着自己在半导体领域的专业知识和丰富经验，超强的系统学习能力以及对市场趋势的敏锐洞察力，殷伯涛逐渐形成了一套独特的投资理念和策略。他认为，投资不仅是为了获取经济回报，也是为了推动产业的创新和发展，因此，在选择投资项目时，他不仅关注项目的短期盈利能力，更注重项目的长期发展潜力和对产业的价值贡献。
殷伯涛非常注重企业的技术实力和创新能力，他认为技术创新是推动半导体行业发展的核心动力。在评估投资项目时，他会深入了解项目的技术实力和创新能力，关注项目是否拥有自主知识产权和核心技术，是否能够在技术上实现突破和领先。他也会关注项目的团队，一个优秀的团队是项目成功的关键，团队成员应该具备扎实的技术功底、丰富的行业经验和企业家精神，还应该具备良好的团队协作能力和执行力。
在投资策略上，殷伯涛主张“在不确定中寻找确定性”。他认为，半导体行业充满了不确定性，技术更新换代快，市场竞争激烈，政策环境也在不断变化。然而，在这些不确定性中，也存在着一些确定性因素，如国产替代的趋势、产业升级的需求等。他会紧紧抓住这些确定性因素，寻找具有投资价值的项目，并用实业思维嫁接资本逻辑。
以元禾璞华对慧智微的投资为例，在 5G 时代，射频前端芯片市场需求巨大，但竞争也异常激烈。殷伯涛和他的团队在对慧智微进行深入调研和分析后，发现该公司基于可重构的技术创新具有独特的优势，慧智微的团队也非常优秀，核心成员均来自行业内知名企业，具有丰富的研发和市场经验。基于这些判断，元禾璞华果断对慧智微进行了投资，并在后续的发展中，为慧智微提供了全方位的支持。
“为慧智微提出技术方面的意见，帮助企业拉客户，最终促成某头部手机厂商的订单突破。”他回忆，“投资不是当老师，而是当陪跑员。”在元禾璞华的支持下，慧智微发展迅速，逐渐在射频前端芯片市场中占据了一席之地，成为 PA 中的第二家上市的中国公司。
除了关注技术创新和团队实力外，殷伯涛还非常注重项目的落地性和市场前景。他认为，一个好的投资项目不仅要有优秀的技术和团队，还要能够将技术转化为实际的产品和市场竞争力，能够在市场中获得认可和回报。在投资前，他会对项目的市场需求、竞争格局、商业模式等进行全面的分析和评估，确保项目具有良好的市场前景和投资回报。
在对贝克微的投资中，殷伯涛与贝克微电子创始人多次探讨“模拟芯片基于模块化IP”新的设计方法学：“你们要用乐高的方式设计模拟芯片。”如今，这家公司每年保持30%以上快速增长，是模拟芯片领域少有的持续盈利增长的上市公司。“中国硬科技需要自己的语法，而不是翻译别人的论文。”他说。
在投资过程中，殷伯涛也会积极协助被投资企业的管理和运营，为企业提供战略规划、市场营销、财务管理等方面的建议和支持。他认为，投资机构不仅仅是资金的提供者，更是企业的合作伙伴，应该与企业共同成长，共同应对市场挑战。通过积极协助被投资企业的管理和运营，殷伯涛不仅能够更好地了解企业的发展情况，还能够为企业提供有针对性的支持和帮助，提高企业的成功率和竞争力。
就这样，在元禾璞华的几年里，殷伯涛主导投资了60多个项目，投资金额近30亿元，6家上市公司，其中包括多个成功的项目，如紫光展锐、南芯、慧智微、帝奥微、黑芝麻等，成功积淀了一套自己的投资方法论。他独创的“三色笔记法”：红色标注技术壁垒，蓝色勾画产业链卡位，绿色圈定团队特质，五年来，他用这套方法捕获了一众硬科技明星项目。
在殷伯涛看来，在展讯的实业时期，他主要专注于半导体设计领域的研发和管理，这是他的“一个世界”。而在投资领域，他不仅继续关注半导体，还扩展到AI、智能制造、新材料等多个硬科技领域，每个领域都像是一个全新的“世界”。 “通过投资60个项目，如同积累了60种不同的经历和视野，看了60个世界，极大地拓展了我的视野和人生阅历。”他比喻说。
迎接创新时代，从“国产替代”到“定义未来”
回顾加入元禾璞华后，殷伯涛将自己在投资领域的经历划分为三个清晰的阶段，每个阶段都反映了自己不断成长和适应新挑战的过程。
第一个阶段，殷伯涛从半导体产业的资深人士逐步转型为投资人。他将自己在实业中积累的经验和技术洞察力带入投资领域，通过投资项目，逐步适应了从直接参与产品研发到支持创业者的角色转变。这一阶段是他从实业到投资的过渡期，也是他积累投资经验、找到投资成就感的关键时期。
第二个阶段是殷伯涛投资能力的拓展与深化期。他不再局限于熟悉的芯片设计领域，而是将视野拓宽到设备、零部件、材料，从半导体到泛半导体，再到更广泛的硬科技领域。他每年为自己设定新的投研目标，总结投资规律，提升投资能力。这一阶段，他通过丰富的投资实践，从量变到质变，逐步形成了自己独特的投资理念和方法。他认为投资逻辑大于赛道，80%的投资逻辑在各赛道是相通的，20%的赛道不同可以通过朋友、外部专家快速学习。运用这套逻辑投资了量子领域的频准、3D打印领域的聚复、光纤领域的艾菲博、机器人领域的飒智、智能制造的平方和等等硬科技公司。
第三个阶段则是迎接创新时代、布局未来的时期。殷伯涛敏锐地意识到中国半导体和硬科技领域正迎来新的发展机遇，他积极推动科研成果转化，寻找具有创新潜力的早期项目进行投资。同时，随着2022年以来半导体行业的估值回归理性，元禾璞华也看到了产业的并购、整合时代即将来临。国内半导体公司需要通过并购形成平台公司，实现下一阶段的高维度成长。
因此他认为，技术创新、整合并购和深度国产替代将成为未来投资的三大主线。这一阶段，他不仅关注短期的投资回报，更着眼于为中国半导体与硬科技产业的长远发展贡献力量。他介绍了当前投资工作的三条主线。
一是推动科研成果转化。元禾璞华将积极与各大高校、科研院所合作，投资从0到1的原创技术，加速科技成果转化。殷伯涛正积极筹划，与高校/科研院所合作设立用于科研成果转化的基金，聚焦硬科技领域。该基金旨在将学校和科研院所的科研成果打造成产品、产业，助力科学家、学生成功创业。他直言：“中国科研成果转化率仅5%，而美国是25%。”通过“科学家+职业经理人”模式，他计划孵化更多“DeepSeek式”创新企业，让实验室技术跨越产业化鸿沟。
二是推动并购整合培育世界级平台企业。殷伯涛认为未来是整合并购的黄金时期，元禾璞华也已成立并购基金，围绕龙头公司开展整合并购培养工作。目前元禾璞华已拥有近50家各领域的上市公司作为龙头企业，通过并购实现技术创新和品类、赛道拓展。如设计公司并购相关领域企业以扩大业务范围，像从事电源类业务的公司并购信号链企业，利用同一客户资源增加销售额；工业领域的企业并购汽车相关企业，快速拓展赛道。此外，并购方式还包括上市公司间并购、一级市场间并购以及海外资产并购等多种形式 。通过多种途径来帮助中国半导体培育出世界级的平台公司，帮助他们从中国冠军走向世界冠军。
三是推动更深度的国产替代。随着国产半导体替代进入深水区，需要聚焦“卡脖子”环节，以应用倒逼技术创新，实现从“能用”到“超车”的技术攻坚。殷伯涛看好先进封装、先进制程设备零部件材料、数据中心、端侧AI等领域，国产替代仍有很大的发展空间，未来的投资将更加注重国产自主时代的“无人区”。元禾璞华也将持续深耕半导体产业，挖掘原始创新类项目，深度参与平台型的并购整合。他们将发挥自身的投资优势和产业资源，助力中国半导体产业在全球竞争中脱颖而出，实现从追赶到超越的伟大跨越。
“热爱、好奇心、坚持——这是我的底色。”从写代码的工程师到掌管数十亿元资金的投资人，殷伯涛始终在时代浪潮中校准航向。在他看来，Deepseek的问世让中国硬科技正迎来“斯普特尼克时刻”，它让世界看到了中国的创新实力，增强了我们创新的信心——正如1957年苏联成功发射世界上第一颗人造卫星刺激了美国，进而进行科技竞赛。今日的“卡脖子”危机将激发真正的创新革命。而他的使命，是让更多硬科技创业者“仰望星空时，脚下有路”。
他相信，随着中国半导体和硬科技产业的不断发展，创新将成为未来的核心驱动力。他强调：“投资需要顺势而为，把握时代脉搏。”他将继续在创新时代中不断探索，为中国半导体和硬科技产业的崛起贡献自己的力量！
窗外的玉兰树上，花苞正在悄悄绽放。中国半导体与硬科技的春天，或许就藏在这些硬科技投资人与创业者“固执”的脚步里。他们用实际行动诠释了什么是热爱、好奇心和坚持，也让我们看到了中国半导体与硬科技产业未来的无限可能。
2.三星电子承认失势！将寻求重大并购以重振增长
由于未能把握住人工智能（AI）的机会，三星电子成为去年表现最差的科技股之一，因此面临股东的尖锐质疑。3月19日，该公司表示，正考虑进行重大交易以推动增长。
据报道，在人工智能项目需求强劲的先进存储芯片和代工芯片制造领域落后于竞争对手后，三星电子最近几个季度的盈利疲软，股价下跌。股东们在会议上猛烈抨击管理层股票表现不佳，并呼吁采取措施重振股价。
三星电子董事长李在镕在当天的会议上表示：“首先，我对最近的股票表现没有达到您的预期表示诚挚的歉意。在过去的一年里，未能充分应对快速发展的人工智能半导体市场。三星电子从去年开始在高层职员中引进了股票绩效制度，明年将把该制度扩大到全体职员，作为股价调整的一部分。”
在内部会议上，三星承认自己已经失势。在半导体领域尤其如此，它在高带宽内存（HBM）芯片方面落后于SK海力士，而英伟达和其他公司的人工智能GPU依赖于HBM芯片。
三星电子李在镕曾在一次内部高管研讨会上表示，“我们所有业务的技术优势都受到了损害，很难看到市场正在努力推动重大创新或应对新挑战。只有努力维持现状，而不是改变现状。”
他对投资者表示，由于主要经济体经济政策的不确定性，2025年将是艰难的一年，三星将寻求“有意义的”兼并和收购，并努力取得切实的成果。三星电子将以其全球供应链和制造足迹灵活应对特朗普的关税，同时考虑在美国的投资选择。
三星誓言重夺AI内存市场领先地位：HBM4芯片下半年投产
三星电子承诺今年将加强其在高带宽存储器（HBM）芯片市场的地位，以回应股东对其在利润丰厚的人工智能（AI）领域表现不佳的批评。
三星芯片业务负责人Jun Young-hyun（全永铉）表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E，并计划在下半年生产尖端的HBM4芯片。在三星年度股东大会后，他正式被任命为三星的联席CEO。
全永铉承认，三星未能在HBM市场取得早期领先地位，导致其落后于竞争对手SK海力士。他强调，三星不会在下一代HBM4和定制芯片上重蹈覆辙。HBM4内存预计将集成到英伟达即将推出的Rubin GPU架构中。SK海力士正积极将自己定位为英伟达的主要HBM4供应商，并宣布已提前向主要客户交付全球首批12层HBM4样品。
三星已决定修改HBM3E芯片的设计以获得英伟达的批准。英伟达的批准已酝酿已久，三星正在努力追赶SK海力士。在今年拉斯维加斯举行的CES大会上，英伟达CEO黄仁勋表示，三星将不得不设计一种新设计，“但他们可以做到。他们工作得非常快。他们非常致力于做到这一点。”
全永铉还预测，在强劲的AI和移动需求的推动下，未来几个季度内存市场将复苏，他预计这将在下半年提振三星的盈利。
HBM对于高性能计算任务至关重要，它为内存制造商提供了一种有利可图的方式，让他们能够参与人工智能训练和开发方面的大量支出。与其他类型的内存不同，HBM的生产难度使其利润丰厚，而且不易受到供需平衡大幅波动的影响。
3.3700亿补贴撞上特朗普关税，《芯片法案》面临“生死劫”
唐纳德·特朗普总统的贸易战和将制造业带回美国的努力，使其前任拜登政府的标志性成就之一《芯片与科学法案》面临危险。
这项由拜登总统于2022年签署的跨党派法案是华盛顿为振兴美国半导体产业而提出的520亿美元（约合人民币3765亿元）计划，其目标是减少美国对亚洲的依赖，因为这些微型零部件是现代经济的命脉，智能手机和导弹中都使用了这些零部件。
《芯片法案》已促使近4500亿美元的私营公司投资承诺在美国本土建厂，相当于政府每花费1美元，私营公司就会投资近10美元。即便如此，特朗普仍抱怨该计划浪费纳税人的钱。
特朗普3月4日在美国国会发表讲话时表示：“《芯片法案》太可怕了，我们拿出数千亿美元却毫无意义。议长先生，你们应该废除《芯片法案》，剩下的钱你应该用来减少债务或做任何你想做的事情。”
特朗普认为，关税比补贴更能鼓励美国投资，而且进口关税还能为美国带来额外收入。特朗普已暗示，他将最早于4月对半导体征收新的进口税。
他认为，关税威胁促使全球最大的人工智能（AI）芯片制造商台积电决定在美国额外投资1000亿美元建设五座芯片工厂。而台积电表示，其在美国扩张的原因是巨大的市场需求。
《芯片法案》是什么？
该法案是美国在产业政策方面最大的举措之一。其中包括390亿美元的补助金以激励半导体制造业，以及110亿美元的研发资金。企业还可以获得高达750亿美元的贷款和贷款担保，尽管负责监管这些资金的美国商务部只使用了其中一小部分。几家大型芯片制造商选择不利用这些融资。
超过85%的拨款是在特朗普1月20日连任前敲定的，这些拨款涉及20家公司。但在拜登执政期间，实际拨款只有43亿美元。这是因为，随着企业达到谈判所要求的项目里程碑，这些奖励随着时间的推移而发放，而工厂的建设则需要数年时间。
《芯片法案》还规定，制造业项目可享受25%的税收抵免，这对大多数企业而言，是该计划下它们能获得的最大联邦激励措施。相比之下，补助金通常只覆盖项目成本的10%~15%。这些政策工具旨在让在美国建厂与在亚洲建厂一样划算，因为亚洲受益于廉价劳动力和规模经济。
公司可以从《芯片法案》的税收抵免中申请的金额没有上限。彼得森国际经济研究所在2024年6月估计，这项抵免可能会使政府损失超过850亿美元的收入，是国会预算办公室最初预测的三倍多——这反映了该法案所刺激的巨额投资。
《芯片法案》的主要受益者是谁？
约75%的拨款资金将流向四家生产先进半导体的公司：英特尔、台积电、三星电子和美光科技。英特尔是最大的受益者，将获得79亿美元的拨款用于支持商业工厂，另外还有30亿美元的拨款用于生产军用芯片。
生产成熟芯片的公司也获得了资助，例如德州仪器（TI）和格罗方德（GF），以及建造封装工厂的公司。
美国商务部为半导体供应链中的小型企业拨出5亿美元，但在拜登离任前并未宣布该计划的任何奖励。
美国承诺投资最多的州包括亚利桑那州、俄亥俄州、纽约州和得克萨斯州。
《芯片法案》对美国半导体产业有何影响？
虽然《芯片法案》对纳税人的钱来看是一笔不小的数目，但对于半导体行业来说，这笔资金相对较少，因为单个公司一年就能花掉相当多的资金。例如，台积电预计2025年资本支出将达到420亿美元。
尽管如此，该法案还是产生了明显的影响。在《芯片法案》通过前后的几个月里，美国芯片工厂的建设支出猛增。即使是那些没有获得政府资助的企业也受益于美国的生态系统，该生态系统目前包括该行业的大公司。
这与几年前的情况大不相同，当时美国几乎没有生产世界上最先进的逻辑芯片——这些芯片是设备大脑的组成部分。拜登政府试图将这一份额提高到20%；特朗普在宣布台积电1000亿美元投资时表示，他的目标份额是40%。
为了达到这些水平，美国需要将企业的计划转变为真正的工厂。一些项目，如台积电在亚利桑那州的工厂，进展非常顺利。但另外两家大手笔投资的公司英特尔和三星却深陷财务困境，这可能会使他们的整体投资计划面临风险。
美国半导体行业协会（SIA）2024年估计，到2032年，美国有望将其所有类型的芯片制造能力提高两倍，使其全球市场份额从目前的10%增至14%。该组织表示，如果没有《芯片法案》，美国的市场份额可能会缩减至8%。
与此同时，其他几十个国家/地区——尤其是中国大陆——也在大力推行半导体产业政策。中国大陆正试图加强其先进的芯片制造行业，同时也对成熟芯片进行大规模投资，并推出补贴政策，这引起了美国官员的警惕。
特朗普能成功废除《芯片法案》吗？
《芯片法案》在国会获得广泛支持，两党一致通过。许多共和党控制的国会选区都被选为获得资助的工厂所在地。考虑到民主党在众议院的微弱优势，加上参议院民主党人可能会动用阻挠议事的手段，即要求无休止的辩论来阻挠立法，全面废除该法案在政治面临困难。
如果废除该法案的可能性不大，共和党可能会试图撤销他们认为不合适的条款，例如有利于劳工的规定或环境要求。
参与该法案谈判的美国参议院民主党领袖Chuck Schumer预测，特朗普的要求将会失败，而美国共和党主要支持者、参议员Todd Young则对特朗普的言论感到惊讶，并表示他预计美国政府将继续运行该计划。
Chuck Schumer在接受采访时表示，《芯片法案》“对于美国在科技领域、人工智能领域领先世界以及将高薪制造业工作岗位带回美国至关重要”。
Chuck Schumer表示，许多工厂在建已带来好处，一些工厂已经拿到资金，但如果特朗普成功取消资金，这些项目可能会面临风险。他补充道：“这就是它得到美国两党支持的原因，我相信参议院中绝大多数人都希望保留它。”
美国财政委员会主席Mike Crapo参议员表示，他愿意对《芯片法案》进行一些调整，但反对全面废除。
Todd Young称该法案是“我们这个时代最伟大的成功之一”，并表示在承诺支持提名特朗普内阁候选人之前，他已在公开和私下得到了特朗普内阁提名人保证，他们将执行《芯片法案》。他表示，“我期望政府会继续支持这项供应链弹性和国家安全计划，如果随着时间的推移需要转向不同的模式，我对此持开放态度。”
美国亚利桑那州民主党参议员Mark Kelly表示，他将密切关注特朗普政府实施该法案的工作，确保不会扣留任何资金。台积电和英特尔在《芯片法案》的支持下计划在亚利桑那州建立多家工厂。
特朗普政府还会以其他方式破坏《芯片法案》吗？
特朗普呼吁废除该法案之前，美国现任商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）——他现在负责监督芯片法案的实施——在公开和私下场合都表达了对该计划的支持。
Michael Grimes曾是摩根士丹利银行家，现在他正领导一个团队，负责削减特朗普政府领导下的美国商务部的《芯片法案》办公室员工。特朗普政府只打算在该办公室保留5名试用期员工，但由于其他人员的抵制，这一数字上升到22人，最终将保留14%的原班人马。
《芯片法案》办公室下的外部和政府事务团队以及其战略部门的政策顾问已被解雇。幸运的是，负责《芯片法案》拨款的工作人员似乎仍在原职，因此仍然有机会履行已经签署的合同。
不过，卢特尼克仍然没有兑现现有合同的承诺，目前正在审查计划中的投资。重新协商金额或与之挂钩的基准，将是企业希望避免的沉重负担。
为了迎接卢特尼克的到来，《芯片法案》的工作人员开始准备一份清单，列出了可以对申请流程和最终协议做出的改良性的改变。他们的想法是，取消大型工厂设立托儿设施等要求，可以让特朗普政府在不严重扰乱资金分配的情况下实施计划。
还有更激进的选择。《芯片法案》合同条款允许政府在某些情况下暂停支付甚至收回资金。一些公司担心这些规则给了联邦官员太多的自由来调整他们的交易。
但即使卢特尼克改变了个别协议，特朗普政府在法律上仍有义务使用国会为《芯片法案》拨款的资金。美国政府已经在2026财政年度拨款390亿美元用于制造业激励。
4.黄仁勋GTC六大演讲亮点一次看 英伟达怎样定义AI时代？
3月19日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC 2025上发表演讲，公布了AI芯片的最新进展，也谈到英伟达在推理模型、代理型AI、光通信和机器人技术方面的工作。一起来看看黄仁勋的演讲有哪些亮点？
Blackwell芯片全面投产 新款Blackwell Ultra亮相
黄仁勋表示，英伟达Blackwell芯片现在已全面投入生产，性能比其前身Hopper提高了40倍，其旨在满足对AI训练和推理的不断增长的需求，具有无与伦比的效率和可扩展性。黄仁勋在现场展示了来自众多行业合作伙伴的系统。
同时，黄仁勋指出，英伟达下一代的Blackwell Ultra系列将在2025年下半年推出，该产品增强了推理和物理AI应用的能力。Blackwell Ultra NVL72平台具有两倍的带宽和1.5倍更快的内存，将用于加速建立代理型AI、实体型AI和推论模型。届时，将问世的GB300 NVL72服务器，会连接72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Arm Neoverse架构Grace CPU，其AI性能比GB200 NVL72提升1.5倍。
黄仁勋表示，预期今年下半年起，合作伙伴包括Aivres、华擎、华硕、鸿海集团、技嘉、英业达、和硕、云达科技、纬创与纬颖、思科、戴尔、慧与科技、联想与AMD等公司，都将推出各种搭载Blackwell Ultra产品的服务器。
新一代GPU架构“Vera Rubin”明年下半年问世
接下来，黄仁勋推出了以天文学家“Vera Rubin”命名的架构，有望显著提高人工智能数据中心的成本和性能。黄仁勋表示，新一代GPU架构“Vera Rubin”将于明年下半年推出。Rubin拥有一款新的中央处理器（CPU），其性能是先前芯片的两倍，而且拥有更多内存和带宽。2027年下半年，英伟达将推出Rubin Ultra，其GPU方面将迎来大幅度升级，整个机架的设计将被全新架构NVL576取代。此外，Rubin Ultra GPU将采用四个GPU芯片（die）封装在一个模块内，进一步提高计算密度。
Rubin产品线将从HBM3/HBM3e转向HBM4，并在Rubin Ultra上采用HBM4e，内存容量维持288GB（与B300相同），带宽则从8TB/s提升至13TB/s，NVLink速度将提升一倍。另一个重点是Vera CPU，取代目前的Grace CPU。
另外，黄仁勋表示，英伟达再下一代的GPU架构将被命名为Feynman，预计2028年推出。
携手供应链打造硅光子CPO交换器 列举相关厂商
黄仁勋宣布，硅光子技术的光学元件封装（CPO）产品 Spectrum-X将在今年下半年问世，采用1.6T硅光子CPO芯片，拥有全球首款3D堆叠硅光子引擎，由台积电携手供应链打造。
黄仁勋在屏幕中除了列出全球首款3D堆叠硅光子引擎英伟达Spectrum-X与英伟达Quantum-X 硅光子网络交换器，强调将可让AI工厂能够跨越不同地点连接数百万个GPU，同时大幅降低能耗与经营成本。
黄仁勋也在屏幕上展示了相关供应链名单，如下所示：波若威提供光纤连接器与光模组；Coherent提供高速雷射与光学元件；康宁供应高性能光纤与材料；Fabrinet提供光电子元件制造与组装；鸿海提供大规模组装；Lumentum 提供高速光学模组；Senko Advance提供高密度光纤连接器；矽品提供半导体封装测试；住友电工生产高品质光纤与元件；天孚通信生产光器件封装与模组；台积电提供先进硅光子制程。
据调查，在硅光子开发及进行CPO封装所需的硅光子“光损测试及侦测”，则由汎铨提供硅光子光损测试和材料分析（MA）及故障分析（FA），以及上诠提供光纤阵列单元（FAU）。
人形机器人前景可期 发布相关技术
黄仁勋强调，物理AI是一个价值50万亿美元的机遇，机器人技术有望改变制造业、物流业和医疗保健业。他发布了Isaac GR00T N1、Newton等最新人形机器人开发相关技术，有助于整机厂缩短开发时间，随着生态系统日趋完善，以及投入公司家数持续增加，人形机器人产业长线发展前景可期。
其中，Isaac GR00T N1基础模型开发灵感来自于人类的认知原理，其采用双系统架构，“系统1”为快速思考的动作模型，借以表现人类的反射或直觉；“系统2”为缓慢思考的深思熟虑模型，以供做出有条理决策之用，包括1X Technology、Agility Robotics等人形机器人厂商均已采用这一基础模型开发产品。
至于Newton则为英伟达与Google DeepMind、Disney Research合作开发的open source物理引擎，将针对机器人学习进行最佳化，并相容于Google DeepMind的MuJoCo、英伟达IsaacLab等模拟框架，以使人型机器人学习如何以更高精准度处理复杂任务。预期Newton物理引擎将于2025年稍晚推出。
AI达到1万亿美元拐点 个人AI超级计算机现身
黄仁勋在现场提到，从更广泛的角度来看，AI行业正处于价值1万亿美元的转折点，其驱动力来自推理和代理型人工智能的兴起。他强调，推理的需求日益增长，这是一项关键的业务工作量，因此人工智能工厂必须具备极高的效率。
为了解决这一问题，英伟达推出了英伟达Dynamo，这是一款被称为“人工智能工厂的操作系统”的开源软件，其作为协调与加速数千个的GPU的推论通信，利用分布式计算特性于大型语言模型的处理与产生分配到不同的GPU，可针对特定需求单独将每个阶段优化，借此提升AI工厂服务的性能。黄仁勋还宣布Llama Nemotron系列推论模型，这将使开发人员和企业能够建立代理型AI。
另外，黄仁勋介绍了英伟达DGX个人AI超级计算机，由英伟达Blackwell AI平台提供驱动。DGX Station和DGX Spark（以前称为 Project DIGITS）将让从开发人员到学生的每个人都能利用桌面计算机制作AI模型的原型、进行微调以及执行运作。
扩大与各领域厂商合作关系 透露最新进展
黄仁勋在GTC 2025大会上分享了与科技、汽车、通信等领域的厂商合作进展。在科技领域，黄仁勋透露，亚马逊、微软、谷歌和甲骨文四大公有云端供货商2024年购买了130万个英伟达老一代的Hopper AI芯片，2025年迄今，四大厂商已购买了360万个Blackwell AI芯片。
在汽车领域，黄仁勋宣布英伟达与通用汽车达成重大合作，将英伟达的人工智能、模拟和计算技术融入下一代汽车、工厂和机器人中。英伟达Halos安全系统也已发布，该系统将自动驾驶汽车的硬件和软件融合在一起。黄仁勋表示：“我们开发的技术几乎被所有自动驾驶汽车公司所使用。”
另外，在通信领域，黄仁勋称，英伟达正与T-Mobile、MITRE、思科、ODC和Booz Allen Hamilton合作开发AI原生6G无线网络的硬件、软件和架构。通信厂商将合作在英伟达AI Aerial平台上为6G构建原生网络堆栈。
结语：未来随着Blackwell产量提升、硅光子技术精进以及人形机器人普及，英伟达又将定义怎样的AI时代，让我们拭目以待。
5.存储芯片市场火爆！价格暴涨50%，背后原因几何？
全球存储芯片市场正迎来新一轮涨价潮。继闪迪宣布4月起价格上涨10%后，美光、三星电子、SK海力士、长江存储等主要存储芯片制造商也计划从4月起上调价格。这一波涨价潮的背后，是存储主要制造商的减产、“黑天鹅事件”以及AI需求端的强劲增长共同作用的结果。
供应趋紧推动价格上涨
自2024年第四季度以来，三星、SK海力士、美光、西部数据和铠侠等五大NAND原厂纷纷采取减产措施，以应对市场供过于求的局面。减产效应在2025年第一季度开始显现，供应趋紧成为推动价格上涨的主要因素之一。
此外，美光新加坡NAND工厂在1月发生停电事故，导致生产中断，进一步加剧了供应短缺。尽管美光尚未公开回应此事，但其在3月初宣布新订单平均价格上涨11%，显示出供应紧张的影响。群联电子董事长潘健成透露，尽管2024年12月已下单，但美光近期出现交付短缺，导致部分订单延迟交付。
三星和SK海力士也计划从4月起提高价格，以应对市场趋势。这两家公司已大幅减产，导致第一季度产量较2024年底下降超过10%。三星3月的交付量仅为原订单的20%~25%，而SK海力士等厂商也面临类似的情况。这种供应的紧张局面，直接为价格上涨提供了有力支撑。预计4月后恢复正常交付，NAND价格预计将上涨约10%或更多。
国内存储芯片公司也开始跟涨。上周五，有渠道反馈长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。业内人士指出，今年存储芯片市场的涨价主要集中在3D NAND领域，海外原厂和长江存储是主要受益者。国内2D NAND市场由于技术成熟和供应充足，价格保持平稳。
CFM闪存市场指出，随着原厂控货涨价令多数资源紧俏，渠道厂商普遍跟随原厂步调进一步调涨，其中，渠道SATA SSD涨势最为强劲，在涨价气氛烘托下，买涨情绪升温，现货询单量大增，部分产品出现恐慌性备货需求。整体来看，渠道客户多以适当备货为主，但也因涨价幅度较高令部分客户陷入“欲购还休”的困境。另外，由于部分资源缺货，而渠道厂商交货期普遍在4月和5月，若后续原厂仍继续控制货源，部分渠道厂商恐面临难以保证交付的风险。
值得注意的是，随着资源端持续涨价，令渠道部分成品面临倒挂加剧的压力，从而使得部分渠道存储价格快速推高。
受部分料号停产影响，部分资源供应紧张且涨价飞速，令MLC NAND等小容量eMMC成品价格快速攀升，而从成交量来看，部分终端客户已然接受价格上涨，并且正在陆续完成交易。与此同时，大容量eMMC、UFS 2.2以及LPDDR4X等也均因成本上升而全面调涨。
有业内人士指出，与2024年底相比，目前现货市场中部分eMMC 32GB产品的价格已上涨超30%，预计到4月份涨幅或将进一步扩大至50%。
需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善。“目前现货市场上已经有了止跌的明显信号”，CFM闪存市场总经理邰炜表示，“我们预计在Q2季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始企稳，Q3将有机会迎来整体的回升。”
群联CEO潘健成预言，2025年第一季度为NAND报价全年低点，下半年供需紧张将推动价格“逐季跳涨”。TrendForce预计，NAND Flash价格年内累计涨幅可能突破50%，DRAM价格亦将进入“阶梯式上升通道”。
AI推动存储需求爆发
除了原厂控产之外，AI需求旺盛也是推动NAND Flash涨价的原因之一。
随着AI技术的迅猛发展，算力的爆发式增长正在推动存储需求的快速提升，大容量存储时代已提前到来。从AI手机、AI PC到AI服务器，存储容量的需求正呈现指数级增长，QLC闪存技术、高带宽内存（HBM）等先进存储技术迅速成为市场焦点。
从应用上来看，服务器市场已成为存储需求发展的核心驱动力。2024年，服务器NAND的容量暴增了108%，而服务器DRAM和HBM分别增长了24%和311%。根据CFM闪存市场数据，2025年服务器整机台数将继续增长至1330万台，其中AI服务器占比将达到14%，进一步推高服务器的存储配置。
AI技术的普及使得AI手机、AI PC等终端设备对存储容量的需求大幅提升。例如，AI手机的平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC的DRAM容量则从12GB跃升至16-64GB。与此同时，AI耳机等可穿戴设备的NOR闪存容量也从64-128Mb提升至256Mb。
美光预计，2025年43%的PC将具备AI能力，到2028年这一比例将上升至64%。未来的AI PC将需要比当前PC多80%的内存容量。智能手机作为人们连接数字世界的门户，具备AI功能后将推动更大的市场增长。机构预测2025年AI手机市场同比增长73.1%，旗舰机中搭载的LPDDR5X内存容量同比增长50-100%。
业内人士表示，“企业级应用中32TB SSD已大规模量产，64TB和128TB需求也在增加。AI手机和AI PC的普及将进一步推动终端产品的存储容量配置，极大消耗存储产能。此外，智能汽车、物联网等新兴领域对数据存储的需求也在增加，AI PC、智能汽车等搭载AI功能的设备成为存储芯片需求增长的新引擎。”
存储厂商加速布局
在AI时代的推动下，存储市场迎来全新机遇，存储厂商正加速布局，抢占技术制高点。三星电子宣布加速AI存储技术创新，推出定制化HBM解决方案，支持客户IP集成，并计划升级DDR5至256GB大容量，满足AI算力需求。群联电子在PC应用上开发了PQC防伪方案，安装于PC的存储，可辨识AI合成图片、视频、文件，强化PC资料防护，价值是原来SSD的3倍。
长江存储市场负责人范增绪表示，基于晶栈Xtacking 4.0架构，长江存储推出了用于AI算力中心的全新PCIe 5.0企业级固态硬盘PE511。该产品性能相较上一代Gen4产品提升100%，新增16TB和32TB容量，DWPD（每日全盘写入次数）可擦写次数提升20%。PE511预计将于今年晚些时候发布并量产，进一步满足AI数据中心对大容量、高性能存储的需求。
联芸科技董事长方小玲指出，AI技术的迅猛发展为各行各业带来了前所未有的机遇与挑战。AI本地化部署需要大容量、高顺序读写、高随机性能和高并发性能的存储介质，而PCIe 5.0和UFS 4.0存储模组正是这类设备的最佳选择。公司推出两款PCIe5.0主控芯片。其中，MAP1806支持16TB超大容量，峰值性能达14.8GB/s，随机读写超3M IOPS；MAP1802通过低功耗设计，在保持高性能的同时显著延长AI PC续航。
此外，大普微、忆恒创源、得瑞领新等厂商也陆续推出PCIe 5.0 SSD产品，以应对AI市场需求。
铠侠电子（中国）副总裁天野竜二表示，随着中国和美国的大型科技公司加大对AI相关领域的资本支出，数据中心建设投入也随之增加，数据中心对NAND闪存的需求非常强劲。铠侠预计，2025年NAND闪存市场将实现超过10%的增长。
随着AI技术的普及和算力的提升，存储需求正经历前所未有的增长。服务器、AI手机、AI PC、智能汽车等领域的快速发展，推动了大容量存储技术的创新和应用。存储厂商纷纷加速布局，推出高性能、大容量的存储解决方案，以满足未来AI时代的数据存储需求。
6.德国西门子计划全球裁员6000人，数字化工业部门受影响最大
德国工业巨头西门子18日宣布，计划在全球裁减约6000个岗位，其中2850个位于德国。这一裁员计划的影响主要集中在近期表现不佳的数字化工业部门。
西门子首席执行官罗兰·布施早在去年秋季就已经宣布将进行大规模的裁员。据悉，此次裁员不会涉及因经营原因导致的解雇。这一消息再次显示出西门子对于其业务结构的调整决心，同时也反映了全球制造业面临的压力。
西门子是全球最大的工业制造公司之一，业务涵盖从能源、交通、建筑到医疗等多个领域。然而，近年来，由于全球经济环境的变化和数字化转型的挑战，西门子的部分业务表现疲软，公司也在不断进行调整，以适应新的市场环境。
这次裁员计划的实施，对于西门子来说，无疑是一次痛苦的调整。然而，从长远来看，这也是西门子适应市场变化，优化资源配置，进一步提升竞争力的必要举措。
7.英伟达黄仁勋：未受邀参与收购英特尔股权，AI芯片未来生产将迁往美国
英伟达CEO黄仁勋表示，该公司尚未尚未接到收购英特尔股份的邀请。
在加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达年度开发者大会新闻发布会上，黄仁勋被问及英伟达是否与台积电组成财团收购英特尔。
“没有人邀请我们加入财团，”黄仁勋说，“也没有人邀请我。也许还有其他人参与，但我不知道。可能会有一场派对。我没有被邀请。”
3月早些时候报道称，台积电已与英伟达、博通和AMD接洽，商讨入股一家将运营英特尔工厂的合资企业。其他媒体此前报道称，在美国总统唐纳德·特朗普的支持下，英特尔正在考虑一项计划，将其制造业务分离出来，并将其控制权移交给包括台积电在内的财团。
当天早些时候，在与金融分析师的问答环节中，黄仁勋表示，四大云服务提供商对英伟达旗舰Blackwell芯片的订单量约为360万，这“未充分反映”需求，因为这些订单不包括主要客户Meta Platforms以及小型云提供商和初创公司的订单。
Meta是英伟达芯片的最大买家之一，Meta CEO马克·扎克伯格 (Mark Zuckerberg) 2024年初表示，该公司计划使用Blackwell芯片来训练该公司的开源大型语言模型Llama。
Meta表示，预计今年将在人工智能基础设施上投入高达650亿美元，其中很大一部分预计将用于英伟达芯片，其他大型科技巨头也在竞相开发最佳人工智能产品，做出了类似的承诺。
在中国DeepSeek制造出一款据称使用较少数量AI芯片的竞争性聊天机器人后，黄仁勋一直在试图缓解投资者对高价AI芯片需求的担忧。正是这些芯片让英伟达成为全球最有价值的公司之一。
“好消息是，对DeepSeek R1模型的理解完全是错误的，”黄仁勋表示。
黄仁勋表示，DeepSeek专注于推理——AI系统进行推理的能力——这将增加对计算的需求，从而推动对英伟达芯片的需求。
分析师电话会议结束后，英伟达股价上涨近2%。投资者并不相信黄仁勋的说法，即随着企业从训练AI模型转向从模型中获取详细答案，该公司已经做好了应对AI市场转型的准备。
在回答分析师关于特朗普上台后关税上调的影响的问题时，黄仁勋表示，英伟达认为短期内影响不大，但长期来看会将生产转移到美国。他没有给出时间表。
全球最大的芯片代工厂台积电表示，计划在美国再投资1000亿美元，包括建造五个额外的芯片工厂。
“我们参与其中，”黄仁勋在谈到台积电在亚利桑那州的新芯片制造工厂时说道，“我们现在正在亚利桑那州生产硅片。”
去年12月报道称，台积电与英伟达讨论在该公司位于亚利桑那州的新工厂生产其Blackwell芯片。
8.半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材料和设备。
欧盟芯片法案1.0引发了制造业投资浪潮，但未能吸引尖端芯片制造商或解决供应链其余部分的问题。大部分资金由成员国提供，但项目需要欧盟批准——这种模式被批评为太慢。尽管如此，欧洲公司表示，它为美国和中国大陆的大型政府支持计划提供了平衡。
周三在布鲁塞尔与顶级行业公司和欧洲议员会面后，代表芯片制造商的行业组织ESIA和代表更广泛行业的SEMI Europe表示，他们将向欧盟委员会数字负责人Henna Virkkunen提议启动《芯片法案2.0》。
SEMI在一份声明中表示，新计划应“坚决支持半导体设计和制造、研发、材料和设备”。
欧洲议会议员兼活动主持人Oliver Schenk表示，需要对供应商进行补贴，以加强更广泛的行业。
“在中国台湾，你会看到像巴斯夫这样的公司或其他来自欧洲的化学公司与台积电一起生产，但你在欧洲找不到它们，”他说。
出席会议的十多家公司包括芯片制造商恩智浦、意法半导体、英飞凌和博世、设备制造商ASML和ASM、蔡司和液化空气集团（Air Liquide）。
欧盟委员会尚未详细说明其对半导体行业的计划，但它表示打算今年推出五个一揽子计划，以刺激欧洲投资，特别是在人工智能领域。
上周，九个欧洲国家表示，将与欧盟委员会一起组建自己的半导体联盟，以加强欧洲的芯片产业。
9.Meta收购AI芯片创企FuriosaAI遭韩国政府审查，出价49.5亿元
据报道，韩国产业通商资源部正在审查Meta收购AI芯片创企FuriosaAI的出价，价值约1万亿韩元（约合人民币49.5亿元）。此次审查的重点是FuriosaAI的AI半导体技术是否符合国家核心技术标准，这一分类可能会暂停或禁止收购。
FuriosaAI由CEO Baek Jun-ho于2017年创立，已成为AI半导体市场的知名参与者。Baek Jun-ho曾在三星电子和AMD工作，他带领该公司于2021年推出第一代产品Warboy，并于2024年8月推出下一代产品Renegade。与英伟达的H100相比，Renegade因其商业可行性而受到称赞，成本更低，能效更高。
Meta收购FuriosaAI的兴趣始于2024年底，其驱动力是AI半导体在增强其AI能力方面的战略重要性。然而，由于韩国国内风险投资生态系统的长期萎缩，FuriosaAI以2000亿韩元投资独立发展的计划落空。Baek Jun-ho在3月5日的国会作证中强调了这一财务困境，他强调了国内风险投资有限带来的挑战。
韩国产业通商资源部的审查至关重要，因为韩国的法律（例如《国家先进战略产业法》和《工业技术保护法》）允许政府阻止外国收购拥有对国家安全和经济利益至关重要的技术的公司。一位部委官员表示，“我们无法确认与国家核心技术相关的审查”，这表明正在进行的评估性质敏感。
FuriosaAI的一位大股东表示担心，在现金流困难的情况下，政府的这次审查可能会对他们的并购交易产生影响。该股东指出：“由于无法在国内筹集投资资金，FuriosaAI的现金流状况十分困难。”他们补充说，如果在当局对IPO的审查越来越严格的情况下，政府审查阻碍了这笔并购，那么将产生重大影响。
