据报道，本田汽车正准备投资日本芯片制造商Rapidus，在日本境内采购下一代汽车所需的半导体。 

本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus，投资总额将达到数十亿日元。包括丰田、NTT和索尼集团在内的现有股东已向这家芯片制造商投资总计73亿日元（约合5040万美元）。

本田计划自行开发自动驾驶汽车的半导体，并委托外部代工厂生产，与Rapidus合作将有助于稳定采购下一代汽车的芯片。

据悉，目前Rapidus的主要股东是丰田汽车。通过投资Rapidus，本田和丰田将确保在日本生产的芯片来源，这也将有助于Rapidus开始量产尖端产品并找到客户。

今年3月，日本经济产业省表示，已批准为前端处理提供高达6755亿日元的额外支持，并为包括芯片封装和测试在内的后端处理提供另外1270亿日元的支持，以帮助Rapidus从头开始大规模生产先进的半导体。这将使该国迄今为止为这家Rapidus拨付的资金总额达到1.72万亿日元。（校对/李梅）