凤凰网科技讯 2月18日，donga消息，苹果首款自主研发的调制解调器芯片在性能上或逊于高通旗舰Snapdragon X75。该芯片搭载在苹果本周将发布的iPhone SE 4手机上。
据悉，苹果的调制解调器不支持毫米波 5G，并且在载波聚合功能上可能不及高通芯片。与配备高通 X75 方案的 iPhone 16 系列手机相比，iPhone SE 4 的上传和下载速度可能会逊色不少。不过，报告也指出，苹果首款自主研发的调制解调器将支持双卡双待，并能与苹果自家处理器深度整合，以进一步提升设备能效。
记者马克・古尔曼表示，尽管苹果为自研 5G 基带投入了数十亿美元，但高通方案相比之下仍然更为优秀，即便应用苹果自研方案，iPhone 的信号问题也可能难以改善。他认为苹果力推自研基带更多是为了实现芯片统一。
