受人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升驱动，市场调研机构Counterpoint最新数据显示，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升。
其中，全球存储芯片市场营收预计同比大涨64%，这主要受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨。此外，AI需求带动的高带宽内存（HBM）市场的蓬勃发展，也进一步支撑了整体存储芯片市场。
在全球前十大半导体品牌厂商排名中（不包含代工厂），三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，主要在于存储芯片需求与价格的双增长、智能手机业务库存的合理调整与补货，以及成功吸引 AI/HPC 客户采用先进制程。尽管面临 HBM3e 延迟和低端内存的挑战，三星的龙头地位依然稳固。紧随其后的厂商分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）、西部数据（2.5%）。
展望未来，Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU、HBM需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。此外，存储市场复苏，HBM将成关键突破口，预计HBM市场2025年增速将超100%。
虽然PC、服务器市场仍处低迷，但英特尔等公司是否能通过AI PC、代工业务（IFS）实现翻盘，仍需进一步观察。在这个过程中，AMD、Arm架构的兴起，正在不断侵蚀英特尔的市场份额。
Counterpoint分析师还表示，美国依然是全球半导体产业的核心，拥有众多高价值的半导体企业，并在推动全球创新与市场成长中扮演关键角色。随着AI与高效能计算需求的持续增长，美国的半导体领导者将继续在未来的市场竞争中发挥举足轻重的作用。
总的来看，未来全球半导体市场前景看好，特别是AI与高效能计算需求的持续增长，将进一步推动半导体产业的发展。
