韩国Semitech（韩华半导体）公司周五宣布，已签署一项价值210亿韩元的合同，向SK Hynix提供高带宽内存（HBM）生产设备。尽管并未明确指出设备的名称，但这些设备几乎肯定是热压缩（TC）键合机。考虑到交易的规模，该公司将向这家芯片制造商提供14台设备，这是韩华首次提供这种设备。
目前，SK Hynix在每一条HBM生产线上都使用两台TC键合机，这意味着它将安装七条HBM生产线，每条生产线都将使用两台韩华的键合机。对于首次供应商来说，这是一笔大交易。SK Hynix计划今年采购多达80台TC键合机，原计划为50台，但由于HBM的需求激增，又增加了30台。其中预计韩华将供应超过30台设备。这意味着它将成为主要供应商，击败了韩美半导体和ASMPT等竞争对手。
韩华的键合机将用于已经在生产中的HBM3E 12H和将在今年内开始生产的HBM4的生产。
与此同时，韩华也正在开发下一代HBM的混合键合机。
